产品概述

1.用途:35kV不可剥除外半导体层2.剥除刀刃具有倒角，大切削的同时在外半导电层产生倒角3.单向剥除4.刀刃可更换5.进刀深度:0-1.5mm6固定在电缆上如同夹具般稳固7.剥除线径:30-54mm8.重量:0.6kg

技术参数